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时间:2024-05-12 16:04:22 文章作者:小编 点击:

  李亚军首先回顾了中国集成电路产业的发展历程,包括起步、全球化、逆全球化以及再全球化四个阶段。他指出,2000年后,中国集成电路产业步入起步期,无锡华晶、华虹、中芯国际和展讯等...

  根据此次透露的信息,预计该新机会采用1.5K中置单打孔深微曲面屏幕,搭配50MP OIS 超感光主摄像头以及32MP光学变焦/数字变焦直立式长焦镜头。...

  此前情报显示,Beechnut City是一款支持双路LGA4710平台、可装载2颗至强6系列-SP版处理器的主板;更高端的-AP版至强6处理器则配以Avenue City作为其双路测试主板平台。...

  据悉,双方正在商讨在苹果下一代iPhone操作系统iOS 18中应用ChatGPT功能的具体细节。此外,苹果还在与谷歌洽谈关于授权Gemini聊天机器人的事宜,但目前尚未达成最终协议。...

  作为光电子行业的领军企业,光迅科技在光通信领域深耕多年,拥有强大的光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和大规模生产实力。...

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  此项目凭借高校教授智库、行业专家与骨干团队的合力,致力于关键工艺突破、新型结构和关键封装设计与实现,以及核心ASIC设计与流片,旨在打造全国产且具备自主知识产权的IMU芯片。...

  这项新型贴膜设备及其贴膜方法,主要是以安装座来支撑电子设备,利用吸膜板对保护膜进行吸取,同时,吸膜板可以调整倾斜角度以适应屏幕的需求;接着通过贴膜滚轮对屏幕施加压力并在其...

  杭州维沃移动通信有限公司的“信息确定方法、装置、设备及存储介质”专利在2024年5月7日获得相关部门批准并予以公示,公布编号为CN117998344A。...

  本发明核心在于一种新型相控阵天线及配套电子设备,相控阵天线由天线组件、投影组件和控制组件组成。其中,天线组件包含大量阵列式分布的天线单元,每个天线单元都包括接地电极层、介...

  本发明揭示了一种晶圆级芯片扇出封装法,主要步骤包括:首先制作芯片单元(包括裸芯片及重布线层);其次行业动态,利用激光直写光刻设备获取裸芯片的实际位置信息并据此调整数字掩模版的原始...

  尽管格芯年收入尚未突破百亿美元大关,但其首席执行官Thomas Caulfield近期在新闻发布会上明确表示,只有在收到客户订单后才会扩大生产规模。...

  新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果,结合我们广泛的IP产品组合,使得我们与台积公司...

  他强调,集成电路作为国家战略产业,代表着国家科技实力,而封装测试则是不可或缺的环节。随着芯片封装朝向高密度、小型化、多功能的方向发展,先进封装已然成为后摩尔时代集成电路产...

  据珠海市半导体行业协会消息,会上,珠海市工业和信息化局副局长姚蔚发表演讲表示:集成电路产业作为珠海的优势特色产业,2023年该产业同比增长8.5%,设计业增长进入全国前十。...

  首先,全力推动外贸稳规模优结构。广东将着力打造电子信息、现代轻工纺织、智能家电、新型储能等出口产业集群,提升广交会等展会能级,利用超大规模市场优势,建设进口基地,发展跨境...

  在汽车、工业和逆变器应用中,对在更高输出功率水平下提高效率的需求日益增长。而在电动汽车 (EV) 领域,通过提高电机驱动效率和加快电池充电速度,此类优化对于扩展性能和延长续航里程...

  众多网友认为新版 Sonos 应用堪称“倒退”,删除编辑歌曲队列、管理播放列表、音乐库洗牌、设置闹钟及计时器等功能,且运行速度慢、系统操作困难,甚至有人反映缺乏辅助功能。...

  华为计算产品线总裁张熙伟表示,公司已经全面开展基于鲲鹏昇腾的原生开发工作,旨在提高应用开发效率及性能,从开发套件、使能计划、人才培养三个方面推动原生生态建设。...

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